FC-PGA (matriz de rejilla flip chip-pin) es un diseño de microchip desarrollado por Intel para sus microprocesadores más rápidos en el que la parte más caliente del chip se encuentra en el lado que está alejado de la placa base.
Según Intel, el diseño del chip FC-PGA es mejor que los diseños anteriores por varias razones:
- Protege los delicados circuitos de su microprocesador al facilitar la inserción y extracción del microprocesador dentro de una computadora. Esto se logra mediante su construcción de matriz de rejilla de pines, que se describe a continuación.
- Permite que el microprocesador funcione más fácilmente a sus temperaturas óptimas al diseñar el núcleo del procesador en la "otra cara" (o parte trasera) del chip, de espaldas a la placa base. (El núcleo del procesador, o núcleo de silicio, contiene el delicado motor de microprocesador que controla todas sus acciones).
- Debido a su diseño de chip abatible, un microprocesador FC-PGA requiere menos componentes de hardware (como una placa térmica o un difusor de calor) que otros chips para disipar el calor del núcleo y mantener su temperatura óptima. En lugar de estos componentes, un microprocesador FC-PGA permite conectar un disipador de calor u otro dispositivo térmico directamente a la parte posterior del procesador, donde reside el núcleo.
En general, los paquetes de chips PGA (matriz de cuadrícula de pines) (o factores de forma PGA, como también se les llama), tienen 370 pines "agrupados" en una serie de "cuadrículas" cuadradas en la parte inferior del microprocesador. Este diseño de clavija cuadrada permite que un técnico de hardware de computadoras conecte sin problemas el microprocesador en un zócalo PGA370 en la placa base de una computadora, usando poca o ninguna fuerza. Los zócalos PGA370 están diseñados con una función de fuerza de inserción cero (ZIF) que ayuda al chip PGA a deslizarse fácilmente dentro y fuera de su zócalo.
Actualmente, existen dos tipos de paquetes de chips PGA para procesadores Intel Celeron y Pentium III: PPGA (matriz de cuadrícula de pines de plástico) y FC-PGA (matriz de cuadrícula de chip-pines invertidos). Los paquetes de chips PPGA están diseñados con el núcleo del procesador hacia la placa base, mientras que los paquetes FC-PGA tienen el núcleo del procesador volteado hacia arriba en la parte posterior del chip, de espaldas a la placa base. Cada paquete de PGA requiere diferentes diseños y componentes térmicos para mantener fríos los chips.
Por cierto, para utilizar cualquier tipo de microprocesador PGA con su zócalo PGA370 asociado, la placa base de una computadora debe admitir ciertas pautas, conocidas como especificaciones VRM. (Para los procesadores PPGA, la placa base debe admitir las especificaciones VRM 8.2. Para los procesadores FC-PGA, la placa base debe admitir las especificaciones VRM 8.4).